3月19日，马斯克在X上补充表态，特斯拉自研的AI5芯片将继续由台积电和三星电子代工生产，工程团队正全力保障AI软件在不同硬件版本上无缝运行。与此同时，他再次确认Terafab项目启动计划，明确这座工厂将为后续芯片量产提供坚实的产能支撑。
早在2025年底的特斯拉年度股东大会上，马斯克就首次披露了Terafab的核心构想，将其定位为与超级工厂同级别的战略级产能设施。当时他直言，为支撑业务发展，建立Terafab“非做不可”，它将和超级工厂一样，规模却要庞大得多。2026年初的特斯拉财报电话会上，马斯克进一步明确了自建芯片工厂的决心，他表示，三星、美光、台积电等现有合作伙伴的产能与供货能力，无法满足特斯拉三至四年后的需求，必须自行建造Terafab级别的晶圆厂，掌握核心AI及车用芯片的产能主导权。
2026年3月，马斯克宣布Digital Optimus计划将在6个月后上线，同时再次提及Terafab芯片工厂启动事宜，并称机器人未来市场价值可达25万亿美元，而芯片供应正是这一庞大规划的核心支撑。2026年初的行业采访中，他还提出了建设2纳米制程芯片工厂的目标，同时对芯片工厂的洁净室标准给出了颠覆性构想。他认为，当前芯片行业的洁净室设计或许走错了方向，不必将整个工厂都做得极度干净，只需在制造流程中隔离硅晶圆本身，让其始终与周围环境隔绝。马斯克甚至开玩笑说，想在造芯片的工厂里一边抽雪茄一边吃芝士汉堡，这番言论也引发了不少专业人士的质疑。
相关数据显示，2025年全球晶圆代工行业全年产值约1695亿美元，同比增长26.3%，创下历史新高，而先进制程产能高度集中。台积电2025年第四季度净利润约5057亿元新台币，同比增长35%，其中3nm、5nm、7nm制程销售额合计占比达77%。另有统计显示，台积电在全球晶圆代工市场的市占率高达70.4%，三星以7.1%位居第二，英特尔紧随其后，三家企业包揽了全球90%以上7nm及以下先进制程产能。英伟达CEO黄仁勋在3月17日的GTC技术大会上也曾表示，AI已进入推理新纪元，过去两年推理计算量增长约10000倍，全球所有科技巨头都在排队求台积电和三星代工芯片。
马斯克曾表示，为支撑完全自动驾驶（FSD）软件迭代及Optimus机器人大规模部署，特斯拉对芯片的需求将极其庞大，为这种海量需求提供稳定的产能支撑
，而Terafab项目的目标，就是实现每年1000亿至2000亿颗芯片的产量。他在评价AI5芯片时提到，这款芯片能发挥远超体量的能力，关键在于特斯拉实现了AI软件与硬件的底层协同设计。而自建芯片工厂，既能进一步深化这种协同效应，也能降低供应链成本，减少对外部供应商的依赖。当前全球地缘政治格局变化，供应链不确定性增加，对特斯拉这样的科技巨头而言，掌握芯片制造能力，可规避部分供应链风险。
按照规划，特斯拉预计在2026年内获得AI5芯片样品并开展小批量试产，大规模量产计划于2027年全面推进。Terafab工厂的启动，将为这一路线图提供重要的产能备份和技术验证支持。建造一座先进制程芯片厂难度极大，投资额动辄数十亿乃至数百亿美元，还需应对技术迭代快、良率爬坡周期长、高端人才紧缺等诸多问题。英伟达CEO黄仁勋曾坦言，先进芯片制造不仅是建厂，更是一门科学与艺术，想达到台积电的水平，难度极大。
据推测，Terafab项目预计耗资250亿至400亿美元，而特斯拉2026年的资本开支预算虽超过200亿美元，仍未能完全覆盖项目成本。2025财年，特斯拉核心汽车业务收入同比下降10%，净利润几乎腰斩，其现金流能否支撑多线业务同步推进，受到市场广泛关注。
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